Xiaomi ਨੇ ਨਵੀਂ Xring O3 ਚਿਪ ਕੀਤੀ ਪੇਸ਼, TSMC ਨਾਲ ਮਿਲ ਕੇ ਹੋਵੇਗੀ ਤਿਆਰ

ਬੀਜਿੰਗ, 25 ਅਗਸਤ 2026 (ਕਾਜਲ) : ਚੀਨੀ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਕੰਪਨੀ Xiaomi ਨੇ ਆਪਣੀ ਨਵੀਂ ਇਨ-ਹਾਊਸ ਮੋਬਾਈਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਚਿਪ Xring O3 ਲਾਂਚ ਕਰ ਦਿੱਤੀ ਹੈ। ਕੰਪਨੀ ਦਾ ਮਕਸਦ ਚਿਪ ਨਿਰਮਾਣ ’ਤੇ ਆਪਣਾ ਕੰਟਰੋਲ ਵਧਾਉਣਾ ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਸਪਲਾਇਰਾਂ ’ਤੇ ਨਿਰਭਰਤਾ ਘਟਾਉਣਾ ਹੈ। Xring O3, Xiaomi ਦੀ ਪਹਿਲੀ ਖੁਦ ਵਿਕਸਿਤ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਚਿਪ Xring O1 ਦੇ ਲਾਂਚ ਤੋਂ ਲਗਭਗ ਇੱਕ ਸਾਲ ਬਾਅਦ ਪੇਸ਼ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ। ਇਸ ਦੇ ਨਾਲ Xiaomi ਹੁਣ Apple, Samsung Electronics ਅਤੇ Huawei ਵਰਗੀਆਂ ਕੰਪਨੀਆਂ ਦੀ ਕਤਾਰ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹੋਣ ਵੱਲ ਵਧ ਰਹੀ ਹੈ, ਜੋ ਆਪਣੇ ਸਮਾਰਟਫੋਨਾਂ ਲਈ ਖੁਦ ਦੀਆਂ ਚਿਪਸ ਵਿਕਸਿਤ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ। ਜਾਣਕਾਰੀ ਮੁਤਾਬਕ ਨਵੀਂ Xring O3 ਚਿਪ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ ਤਾਈਵਾਨ ਦੀ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਕੰਪਨੀ TSMC ਵੱਲੋਂ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ। ਇਸ ਲਈ TSMC ਦੀ 3-ਨੈਨੋਮੀਟਰ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ। ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਜਾਂ SoC ਵਿੱਚ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ, ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ, ਆਰਟੀਫਿਸ਼ੀਅਲ ਇੰਟੈਲੀਜੈਂਸ ਅਤੇ ਕੈਮਰਾ/ਇਮੇਜਿੰਗ ਵਰਗੇ ਕਈ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਫੰਕਸ਼ਨ ਇੱਕ ਹੀ ਚਿਪ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। Xiaomi ਦਾ ਇਹ ਕਦਮ ਕੰਪਨੀ ਦੀ ਚਿਪ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਰਣਨੀਤੀ ਨੂੰ ਹੋਰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।